金融界2024 年07 月16 日消息，天眼查智慧財產權資訊顯示，河北中瓷電子科技股份有限公司申請一項名為“一種用於滾鍍陶瓷封裝外殼的填料和滾鍍方法” ，公開號CN202410483949.5，申請日期為2024 年4 月。
專利摘要顯示，本發明提供一種用於滾鍍陶瓷封裝外殼的填料和滾鍍方法，屬於陶瓷封裝外殼滾鍍技術領域。此填料用於與陶瓷封裝外殼混合後滾鍍，陶瓷封裝外殼的內外電鍍區互不連通。本發明將圓柱形第一填料的長度設定為大於陶瓷封裝外殼開口腔深度的兩倍，使得滾鍍時開口腔內部的電鍍區可透過第一填料與陰極直接接觸，同時使得兩個陶瓷封裝外殼開口腔內電鍍區可直接連通，進而與陰極直接接觸，實現電鍍。另外設定第一填料的直徑小於開口腔開口的最大內接圓直徑、大於電鍍區與相鄰腔體側壁的間距，以避免第一填料卡在開口腔開口和電鍍區邊緣間隙內，實現了滾鍍複雜結構的陶瓷封裝外殼。
來源：金融界
